присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе

присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе
lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе, n pranc. connexion des puces sur bande porteuse à poutres, f

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Поможем сделать НИР

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”