- присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе
- lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам на ленточном носителе, n pranc. connexion des puces sur bande porteuse à poutres, f
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.